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電鍍件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn)：

1)基材采用電鍍級ABS材料，ABS電鍍后覆膜的附著力較好，同時(shí)價(jià)格也比較低廉。

2)塑件表面質(zhì)量一定要非常好，電鍍無法掩蓋注射的一些缺陷，而且通常會使得這些缺陷更明顯。

3)電鍍件鍍層厚度對配合尺寸的影響

電鍍件的厚度按照理想的條件會控制在0.02mm左右，但是在實(shí)際的生產(chǎn)中，可能較多會有0.08mm的厚度，所以在有滑動配合的位置上，單邊的間隙要控制在0.3mm以上，才能達(dá)到滿意的效果，這是我們對電鍍件配合時(shí)需要作的關(guān)注。

4)表面凸起控制在0.1~0.15mm/cm，盡量沒有尖銳的邊緣。

5)如果有盲孔的設(shè)計(jì)，盲孔的深度不超過孔徑的一半，負(fù)責(zé)不要對孔的底部的色澤作要求。

6)要采用適合的壁厚防止變形，在1.5mm以上4mm以下，如果需要作的很薄的話，要在相應(yīng)的位置作加強(qiáng)的結(jié)構(gòu)來保證電鍍的變形在可控的范圍內(nèi)。

電鍍件鹽霧測試標(biāo)準(zhǔn)有哪些

電鍍鹽霧分：中性鹽霧（NSS）、酸性鹽霧（ASS）、銅加速酸性鹽霧（CASS），重點(diǎn)判斷一般采用評級法，少數(shù)采用首先銹點(diǎn)法。相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)號為：

NSS——QBT3826-1999電鍍中性鹽霧試驗(yàn)(NSS)法

ASS——QBT3827-1999電鍍乙算鹽霧試驗(yàn)(ASS)法

CASS——QBT3828-1999電鍍銅鹽加速乙算鹽霧試驗(yàn)(CASS)法

至于鹽霧檢測終點(diǎn)判定和鹽霧檢測時(shí)間要求都是用戶與加工廠商定，國標(biāo)沒有標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間。

執(zhí)行與符合標(biāo)準(zhǔn)：ASTMB-117，CNS3627、3885、4519、7669、8886，GJB150，GB/T2423.17《Ka：鹽霧試驗(yàn)方法》做中性鹽霧(NSS)，同時(shí)也可做乙算鹽霧(AASS、CASS)試驗(yàn)。

鹽霧試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了中性鹽霧試驗(yàn)中性鹽霧試驗(yàn)中性鹽霧試驗(yàn)中性鹽霧試驗(yàn)所使用的設(shè)備、試劑和方法。

本標(biāo)準(zhǔn)用于評定金屬覆蓋層的抗鹽霧腐蝕能力，也可用于同一覆蓋層的工藝質(zhì)量比較。由于影響覆蓋層腐蝕的因素很多，單一的抗鹽霧性能不能代替抗其他介質(zhì)的性能。所以本標(biāo)準(zhǔn)獲得的試驗(yàn)結(jié)果，不能作為被試覆蓋層在所有使用環(huán)境中抗腐蝕性能的依據(jù)，也不能作為不同覆蓋層在使用中抗腐蝕性能的對比依據(jù)。

淺談電路板焊接中的特殊電鍍方法

卷輪連動式選擇鍍

電子元器件的引腳和插針，例如連接器、集成電路、晶體管和柔性印制電路等都是采用選擇鍍來獲得良好的接觸電阻和抗腐蝕性的。這種電鍍方法可以采用手工方式，也可以采用自動方式，單獨(dú)的對每一個(gè)插針進(jìn)行選擇鍍非常昂貴，故必須采用批量焊接。通常，將輾平成所需厚度的金屬箔的兩端進(jìn)行沖切，采用化學(xué)或機(jī)械的方法進(jìn)行清潔，然后有選擇的采用像鎳、金、銀、銠、鈕或錫鎳合金、銅鎳合金、鎳鉛合金等進(jìn)行連續(xù)電鍍。在選擇鍍這一電鍍方法，首先在金屬銅箔板不需要電鍍的部分覆上一層阻劑膜，只在選定的銅箔部分進(jìn)行電鍍。

刷鍍

另外一種選擇鍍的方法稱為"刷鍍" 。它是一種電沉積技術(shù)，在電鍍過程中并不是所有的部分均浸沒在電解液中。在這種電鍍技術(shù)中，只對有限的區(qū)域進(jìn)行電鍍，而對其余的部分沒有任何影響。通常，將稀有金屬鍍在印制電路板上所選擇的部分，例如像板邊連接器等區(qū)域。刷鍍在電子組裝車間中維修廢棄電路板時(shí)使用得更多。將一個(gè)特殊的陽極(化學(xué)反應(yīng)不活潑的陽極，例如石墨)包裹在有吸收能力的材料中(棉花棒) ，用它來將電鍍?nèi)芤簬У剿枰M(jìn)行電鍍的地方。