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三維掃描技術(shù)發(fā)展趨勢

三維掃描技術(shù)是以非接觸式激光、照相、白光等式為主，它可以具有很高的測量精度，適合做相對尺寸的測量與質(zhì)量管理;光學掃描速度快、度適當，并且可以掃描立體的物品獲得大量點云數(shù)據(jù)，以利曲面重建，掃描完后在計算機讀出數(shù)據(jù)，通常這部份稱為反求工程前處理。

得到產(chǎn)品的數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)后，以反求工程軟件進行點數(shù)據(jù)處理，經(jīng)過分門別類、族群區(qū)隔、點線面與實體誤差的比對后，再重新建構(gòu)曲面模型、產(chǎn)生CAD數(shù)據(jù)，進而可以制作RP Part，以確認機構(gòu)與幾何外型，或NC加工與模具制造，這些是屬于后處理部份。

面掃描技術(shù)：

該類技術(shù)發(fā)展成熟的主要是結(jié)構(gòu)光掃描，采用發(fā)射系統(tǒng)發(fā)射面光（面激光或者條紋），采用傳感器在另外一側(cè)觀測變形條紋，結(jié)合相位技術(shù)及計算機視覺技術(shù)解調(diào)變形條紋并還原物體的三維信息。該種技術(shù)近來得到極大的發(fā)展，能夠迅速的獲取物體表面的面形信息，同時具有很高的測量精度，對測量環(huán)境低，應用于三維掃描具有很大的優(yōu)勢，代表系統(tǒng)有照相式三維掃描儀。

三維掃描技術(shù)是為了解決工業(yè)領(lǐng)域的設計和制造需求而誕生的，

其主流技術(shù)從出現(xiàn)到現(xiàn)在，已經(jīng)發(fā)展到了第四代。代是接觸式測量技術(shù)，第二代是線激光掃描技術(shù)，第三代是結(jié)構(gòu)光掃描技術(shù)。第三代技術(shù)與前兩代相比，在效率、成本和使用方面有了明顯提高，因而很快在世界范圍內(nèi)獲得了推廣。但是，時至今日，隨著用戶對三維掃描的效率和易用性等指標要求的進一步提高，該技術(shù)的固有缺陷已使之漸顯過時，從而催生了四代三維掃描技術(shù) —— 手持式三維掃描。