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化學(xué)沉鎳過(guò)程中應(yīng)注意的問(wèn)題有

漢銘表面處理廠家提醒大家，化學(xué)沉鎳過(guò)程中應(yīng)注意的問(wèn)題有：

化學(xué)沉鎳與電鍍相比,缺點(diǎn)是:所用的溶液穩(wěn)定性較差,且溶液的維護(hù)、調(diào)整和再生都比較麻煩, 材料成本較高。但是化學(xué)沉鎳得到的鍍層是一種非晶態(tài)鎳磷合金,結(jié)晶細(xì)致、孔隙率低、硬度高、鍍層厚度均勻、可焊性好, 鍍液深鍍能力好, 化學(xué)穩(wěn)定性高。

1 化學(xué)沉鎳鍍液離子濃度要均勻。由于粒子濃度的差異，會(huì)導(dǎo)致后被鍍物兩端沒(méi)有鍍好，因此應(yīng)加強(qiáng)化學(xué)沉鎳鍍液的整體對(duì)流,又采用循環(huán)水泵抽吸的辦法,把鍍液從鍍槽的這一端抽起, 另一端流入, 方向與化學(xué)沉鎳反應(yīng)自動(dòng)形成的對(duì)流循環(huán)方向一致, 加強(qiáng)了化學(xué)沉鎳鍍液在鍍槽內(nèi)的整體流動(dòng)性,使鍍液中的離子濃度分布更加均勻一致。

2、化學(xué)沉鎳面積問(wèn)題

由于鍍件大, 液體多, 因此化學(xué)反應(yīng)不易控制致使生產(chǎn)的鍍件產(chǎn)品容易形成陰陽(yáng)面, 這是指鍍件和上表面與下表面的鍍層光亮程度、致密性和孔隙率不一致:化學(xué)沉鎳上表面鍍層粗糙、金屬顆粒大、孔隙率高、易生銹; 下表面手感光滑, 孔隙率低、致密性良好。

3、化學(xué)沉鎳渡槽內(nèi)襯材料要及時(shí)更換

原來(lái)的化學(xué)沉鎳鍍槽是橡膠內(nèi)襯, 在使用一段時(shí)間后會(huì)自然老化。用847 涂料涂在化學(xué)沉鎳鍍槽內(nèi)側(cè),代替橡膠內(nèi)襯。

化學(xué)沉鎳時(shí)出現(xiàn)毛刺、發(fā)花的現(xiàn)象是什么原因

漢銘化學(xué)沉鎳廠家為大家講解在化學(xué)沉鎳時(shí)出現(xiàn)毛刺、發(fā)花的現(xiàn)象是什么原因： 　　

可以用濕紙擦拭化學(xué)沉鎳斷層，如斷層表面用紙屑是毛刺，不要觸摸紙屑是。固體雜質(zhì)是產(chǎn)生化學(xué)沉鎳毛刺的主要原因。 　　

(1)將化學(xué)沉鎳的電鍍件本身放入浴槽內(nèi)的固體雜質(zhì)，如鐵屑;油漆先電鍍后，漆膜腐蝕掉漆粒。 　　

(2)化學(xué)沉鎳外部混合或陽(yáng)極溶解帶入的固體雜質(zhì)。建議陽(yáng)極采用陽(yáng)極袋包裝。 　　

化學(xué)沉鎳出現(xiàn)發(fā)花 　　

化學(xué)沉鎳發(fā)花主要是由有機(jī)雜質(zhì)、浴液成分、增白劑和表面活性劑(如月桂基硫酸鈉)比例失衡引起的。

同時(shí)，在化學(xué)沉鎳電鍍液中也有雜質(zhì)，或在化學(xué)沉鎳過(guò)程中清洗不好也會(huì)引起發(fā)花。

PCB化學(xué)鎳鈀金（ENEPIG）鍍層能同時(shí)滿足表面貼裝，導(dǎo)電膠粘接，金絲/鋁絲鍵合等工藝要求，在微組裝工藝應(yīng)用日趨廣泛。研究了在微組裝工藝中，化學(xué)鎳鈀金PCB在金絲鍵合和焊點(diǎn)可靠性方面出現(xiàn)的工藝質(zhì)量問(wèn)題，分析了影響工藝可靠性的機(jī)理和原因，提出了該工藝可靠性控制的措施。

化學(xué)鎳鈀金工藝在國(guó)外已經(jīng)成熟，應(yīng)用廣泛，近年來(lái)該工藝在國(guó)內(nèi)應(yīng)用逐漸推廣。國(guó)內(nèi)對(duì)該工藝的研究逐步開(kāi)展，包括工藝過(guò)程分析、應(yīng)用研究和質(zhì)量控制等。由于該工藝控制復(fù)雜，如果鍍層參數(shù)控制不當(dāng)或組裝工藝過(guò)程參數(shù)不穩(wěn)定，就容易對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性造成影響，主要表現(xiàn)在金絲鍵合性和BGA器件的焊接可靠性問(wèn)題。