PCB尺寸過大時,印制線條長,阻抗增加,抗噪聲能力下降,成本也增加;過小則散熱不好,且鄰近線條易受干擾。電路板的形狀矩形,長寬比為3:2或4:3,位于電路板邊緣的元器件,離電路板邊緣一般不小于2mm。(2) 放置器件時要考慮以后的焊接,不要太密集.(3) 以每個功能電路的核心元件為中心,圍繞它來進行布局。元器件應(yīng)均勻、 整齊、緊湊地排列在PCB上,盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接, 去耦電容盡量靠近器件的VCC(4) 在高頻下工作的電路,要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣,不但美觀,而且裝焊容易,易于批量生產(chǎn)。

C(4) 在高頻下工作的電路,要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣,不但美觀,而且裝焊容易,易于批量生產(chǎn)。(5) 按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置,使布局便于信號流通,并使信號盡可能保持一致的方向。(6) 布局的首要原則是保證布線的布通率,移動器件時注意飛線的連接,把有連線關(guān)系的器件放在一起。(7) 盡可能地減小環(huán)路面積,以抑制開關(guān)電源的輻擾四、 布線開關(guān)電源中包含有高頻信號,PCB上任何印制線都可以起到天線的作用,印制線的長度和寬度會影響其阻抗和感抗,從而影響頻率響應(yīng)。即使是通過直流信號的印制線也會從鄰近的印制線耦合到射頻信號并造成電路問題(甚至再次輻射出干擾信號)。

43.一款48W(36V/1.33A)整改EMI案例,僅僅是調(diào)整了肖特基吸收就把30-40M壓下來。 115Vac低壓30M紅色頂線 230Vac高壓30M紅色也頂線 調(diào)整肖特基吸收后:115Vac低壓,走勢圖非常漂亮 230Vac高壓,走勢圖非常漂亮44.安規(guī)距離一覽表。 45.剛?cè)腴T使用CAD、PADS上容易遇到的問題。a..PADS畫好的PCB導(dǎo)出為DXF文件,CAD打開后是由雙線組成的空心線段,如圖: 剛開始不會時,是用L命令一根一根的描,狂汗