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手工焊同樣可以實(shí)現(xiàn)插裝件的焊接,但手工焊的質(zhì)量過于依賴操作者的工作技巧和熟練程度,重復(fù)性差,溫度跟蹤儀價(jià)格,不適于自動(dòng)化的生產(chǎn)。在上述背景下,選擇性焊接應(yīng)運(yùn)而生。未來的混裝技術(shù)將應(yīng)用于越來越多尺寸更小、使用更復(fù)雜封裝的電路板。為了提高組裝密度,把比較高的插裝元件裝在電路板的反面。雙面電路板一般由人工或者用波峰焊來接,但這兩種方法增加了成本,降低了生產(chǎn)速度。因此,電子行業(yè)制造商改用選擇性焊接技術(shù)。對(duì)于非標(biāo)準(zhǔn)開孔板,與采用電烙鐵或標(biāo)準(zhǔn)波峰焊相比,選擇性波峰焊接設(shè)備能夠減少成品的缺陷,使得選擇性波峰焊得到越來越多的企業(yè)親睞。
打開爐溫跟蹤儀門拔出測(cè)量支架,打開固定熱電偶絲,拆下法蘭覆蓋原來的安裝,在正常使用壓力上升率測(cè)試,根據(jù)爐溫跟蹤儀操作程序手冊(cè)已經(jīng)啟動(dòng)的機(jī)械真空泵,真空羅茨泵的真空,直到在2PA30min真空度停止閱讀,觀察,真空計(jì),看壓力升高率是正常05Pa/h,合格的繼續(xù),設(shè)備可正常使用,安裝原始溫度開蓋或繼續(xù)。從消除測(cè)量熱電偶溫度測(cè)量法蘭盤,注意采取謹(jǐn)慎的時(shí)候,直防止破損損壞熱電偶。
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