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陶瓷電容常見(jiàn)問(wèn)題有哪些？

陶瓷電容常見(jiàn)問(wèn)題有哪些？

一、陶瓷電容漏電的主要原因。

(1)浸漬材料在電場(chǎng)作用下分解放氣，使殼體內(nèi)氣壓上升；

②金屬外殼與電容密封蓋焊接不良；

(3)絕緣不良，與外殼或?qū)Ь€(xiàn)焊接不良；

④半密封電容機(jī)械密封差；

⑤半密封電容的引線(xiàn)表面不夠光滑；

⑥工作電解液腐蝕焊點(diǎn)。

二、陶瓷電容鉛腐蝕或斷裂的主要原因。

(1)高溫環(huán)境下電場(chǎng)作用下的電化學(xué)腐蝕；

(2)電解液沿導(dǎo)線(xiàn)泄漏，導(dǎo)致導(dǎo)線(xiàn)受到化學(xué)腐蝕；

(3)電容制造過(guò)程中引線(xiàn)機(jī)械損壞；

④引線(xiàn)機(jī)械強(qiáng)度不夠。

薄膜電容在手機(jī)中的運(yùn)用

薄膜電容器具備體型小，容積大，接地電阻高特性，在高頻率、高溫自然環(huán)境下應(yīng)用，因而非常合適手執(zhí)機(jī)器設(shè)備，薄膜電容能夠考慮從3V下列到數(shù)千伏髙壓的廣泛運(yùn)用要求。根據(jù)與眾不同的設(shè)計(jì)方案及生產(chǎn)加工技術(shù)性，薄膜電容可出示各種各樣尺寸商品，從袖珍型規(guī)格到用于取代貼片電解電容和電解電容器的大電容器商品，及低ESL型、高頻率用商品和排序型商品，薄膜電容器基本上能夠考慮全部的運(yùn)用要求。

只是薄膜電容器，也是有依據(jù)容積、主要用途等層面的進(jìn)一步細(xì)分化的規(guī)定，因而又衍化出很多不一樣封裝和容積的電力電容器。大空間薄膜電容可用以去耦和光滑濾波器可完成導(dǎo)線(xiàn)融合集成ic鍵合，可用以中髙壓高頻率緩存，其耗損值較低適用中髙壓的去耦、光滑，也適用通訊設(shè)備。不斷完善原材料的成份和特性。手執(zhí)機(jī)器設(shè)備銷(xiāo)售市場(chǎng)的持續(xù)興盛，毫無(wú)疑問(wèn)會(huì)斟酌出極大的電力電容器銷(xiāo)售市場(chǎng)，薄膜電容將持續(xù)充分發(fā)揮其體型小、特性好等優(yōu)勢(shì)。

金屬化紙介電容器

構(gòu)造:金屬化紙介電力電容器選用真空蒸發(fā)技術(shù)性，在有涂漆層的紙上再蒸鍍--層陶瓷膜做為電級(jí)而成。

優(yōu)勢(shì):與一般紙介電容器對(duì)比，體型小，容積大，穿透后能自愈能力強(qiáng)。構(gòu)造:金屬化紙介電力電容器選用真空蒸發(fā)技術(shù)性，在有涂漆層的紙上再蒸鍍--層陶瓷膜做為電級(jí)而成。

優(yōu)勢(shì):與一般紙介電容器對(duì)比，體型小，容積大，穿透后能自愈能力強(qiáng)。普遍有CJ10、CJ11等系列產(chǎn)品。.

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