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二、預(yù)烘和底膠涂覆(Pre-bake and Primer Vapor)
由于光刻膠中含有溶劑,所以對(duì)于涂好光刻膠的硅片需要在80度左右的。硅片脫水烘焙能去除圓片表面的潮氣、增強(qiáng)光刻膠與表面的黏附性、通常大約100 °C。這是與底膠涂覆合并進(jìn)行的。
底膠涂覆增強(qiáng)光刻膠(PR)和圓片表面的黏附性。廣泛使用: (HMDS)、在PR旋轉(zhuǎn)涂覆前HMDS蒸氣涂覆、PR涂覆前用冷卻板冷卻圓片。
市場(chǎng)規(guī)模
中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定增長(zhǎng),光刻膠 FUTURREX,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移。據(jù)WSTS和SIA統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),光刻膠 FUTURREX廠家,2016年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為1659.0億美元,增速達(dá)9.2%,大于增長(zhǎng)速度(1.1%)。2016年中國(guó)半導(dǎo)體制造用光刻膠市場(chǎng)規(guī)模為19.55億元,其配套材料市場(chǎng)規(guī)模為20.24億元。預(yù)計(jì)2017和2018年半導(dǎo)體制造用光刻膠市場(chǎng)規(guī)模將分別達(dá)到19.76億元和23.15億元,其配套材料市場(chǎng)規(guī)模將分別達(dá)到22.64億元和29.36億元。在28nm生產(chǎn)線產(chǎn)能尚未得到釋放之前,ArF光刻膠仍是市場(chǎng)主流半導(dǎo)體應(yīng)用廣泛,光刻膠 FUTURREX報(bào)價(jià),需求增長(zhǎng)持續(xù)性強(qiáng)。近些年來(lái),半導(dǎo)體廠商在中國(guó)大陸投設(shè)多家工廠,如臺(tái)積電南京廠、聯(lián)電廈門(mén)廠、英特爾大連廠、三星電子西安廠、力晶合肥廠等。諸多半導(dǎo)體工廠的設(shè)立,光刻膠 FUTURREX哪家好,也拉動(dòng)了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)需求增長(zhǎng)。
光刻膠工藝
普通的光刻膠在成像過(guò)程中,由于存在一定的衍射、反射和散射,降低了光刻膠圖形的對(duì)比度,從而降低了圖形的分辨率。隨著曝光加工特征尺寸的縮小,入射光的反射和散射對(duì)提高圖形分辨率的影響也越來(lái)越大。為了提高曝光系統(tǒng)分辨率的性能,F(xiàn)uturrex 的光刻膠正在研究在曝光光刻膠的表面覆蓋抗反射涂層的新型光刻膠技術(shù)。該技術(shù)的引入,可明顯減小光刻膠表面對(duì)入射光的反射和散射,從而改善光刻膠的分辨率性能,但由此將引起工藝復(fù)雜性和光刻成本的增加。
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