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正負光刻膠
光刻膠分負性膠和正性膠兩類。光照后形成不可溶物質(zhì)的是負性膠;反之,對某些溶劑是不可溶的,經(jīng)光照后變成可溶物質(zhì)的即為正性膠。正膠的圖像與掩模板的圖像是一致的,故此叫正膠,利用這種性能,將光刻膠作涂層,就能在硅片表面刻蝕所需的電路圖形。
一般來說線寬的用正膠,線窄的用負膠! 正性光刻膠比負性的精度要高,負膠顯影后圖形有漲縮,負性膠限制在2~3μm.,而正性膠的分辨力優(yōu)于0.5μm 導致影響精度,正性膠則無這方面的影響。雖然使用更薄的膠層厚度可以改善負性膠的分辨率,但是薄負性膠會影響孔。同種厚度的正負膠,在對于抗?jié)穹ê透g性方面負膠更勝一籌,正膠難以企及。賽米萊德提供美國Futurrex的光刻膠的供應(yīng)與技術(shù)參數(shù)。
光刻工藝重要性二
光刻膠的曝光波長由寬譜紫外向g線→i線→KrF→ArF→EUV(13.5nm)的方向移動。隨著曝光波長的縮短,光刻膠所能達到的極限分辨率不斷提高,光刻得到的線路圖案精密度更佳,而對應(yīng)的光刻膠的價格也更高。
光刻光路的設(shè)計,有利于進一步提升數(shù)值孔徑,隨著技術(shù)的發(fā)展,數(shù)值孔徑由0.35發(fā)展到大于1。相關(guān)技術(shù)的發(fā)展也對光刻膠及其配套產(chǎn)品的性能要求變得愈發(fā)嚴格。
工藝系數(shù)從0.8變到0.4,其數(shù)值與光刻膠的產(chǎn)品質(zhì)量有關(guān)。結(jié)合雙掩膜和雙刻蝕等技術(shù),現(xiàn)有光刻技術(shù)使得我們能夠用193nm的激光完成10nm工藝的光刻。
為了實現(xiàn)7nm、5nm制程,傳統(tǒng)光刻技術(shù)遇到瓶頸,EUV(13.5nm)光刻技術(shù)呼之欲出,臺積電、三星也在相關(guān)領(lǐng)域進行布局。EUV光刻光路基于反射設(shè)計,不同于上一代的折射,其所需光刻膠主要以無機光刻膠為主,如金屬氧化物光刻膠。
市場上,光刻膠產(chǎn)品依據(jù)不同標準,可以進行分類。依照化學反應(yīng)和顯影原理分類,光刻膠可以分為正性光刻膠和負性光刻膠。使用正性光刻膠工藝,形成的圖形與掩膜版相同;使用負性光刻膠工藝,形成的圖形與掩膜版相反。
按照感光樹脂的化學結(jié)構(gòu)分類,光刻膠可以分為①光聚合型,采用烯類單體,在光作用下生成自由基,PR1 1500A1光刻膠價格,進一步引發(fā)單體聚合,后生成聚合物,具有形成正像的特點;②光分解型,采用含有疊氮醌類化合物的材料,PR1 1500A1光刻膠,其經(jīng)光照后,發(fā)生光分解反應(yīng),可以制成正性膠;③光交聯(lián)型,PR1 1500A1光刻膠多少錢,采用聚乙烯醇月桂酸酯等作為光敏材料,在光的作用下,形成一種不溶性的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu),而起到抗蝕作用,可以制成負性光刻膠。
按照曝光波長分類,光刻膠可分為紫外光刻膠(300~450nm)、深紫外光刻膠(160~280nm)、極紫外光刻膠(EUV,13.5nm)、電子束光刻膠、離子束光刻膠、X射線光刻膠等。不同曝光波長的光刻膠,其適用的光刻極限分辨率不同,通常來說,在使用工藝方法一致的情況下,波長越小,加工分辨率越佳。
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