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小型回流焊特點(diǎn):
加熱系統(tǒng)采用節(jié)能的進(jìn)口鎳?yán)影l(fā)熱管,自動(dòng)焊錫機(jī),配合曲面反射罩,熱,升溫度速度快;
強(qiáng)制熱風(fēng)循環(huán)結(jié)構(gòu)系統(tǒng),使PCB及元器件受熱均勻,完全消除“陰影效應(yīng)”;
采用進(jìn)口大電流固態(tài)斷電器觸點(diǎn)輸出,安全,可靠;
溫控采用PID智能運(yùn)算的精密控制器,通過PID智能運(yùn)算;
快速度響應(yīng)外部熱量的變化并通過內(nèi)部控制保證溫度更加平衡;
發(fā)熱管模塊設(shè)計(jì),方便維修拆裝;
采用高溫高速馬達(dá),運(yùn)風(fēng)平穩(wěn),南充焊錫機(jī),震動(dòng)小,噪音低;
傳動(dòng)系統(tǒng)采用調(diào)速馬達(dá),不銹鋼金屬焊錫機(jī),電調(diào)帶線速調(diào)速器,運(yùn)行平穩(wěn);
采用立滾輪結(jié)構(gòu)及托平支撐,運(yùn)行平穩(wěn);
的電氣控制系統(tǒng);
開關(guān)保護(hù)功能,停機(jī)后均勻降溫;
小型回流焊完善的功能選擇:回焊、烘干、保溫、定型、快速冷卻等功能集于身;可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接;可用作產(chǎn)品的膠固化,電路板熱老化,PCB板維修等多種工作。小型回流焊機(jī)廣泛適用于各類企業(yè)、公司、院所研發(fā)及小批量生產(chǎn)需要。
自動(dòng)焊錫機(jī)具有和高靈活性的特性,模塊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的系統(tǒng)可以完全按照客戶特殊生產(chǎn)要求來定制,并且可升級(jí)滿足今后生產(chǎn)發(fā)展的需求。自動(dòng)焊錫機(jī)的運(yùn)動(dòng)半徑可覆蓋助焊劑噴嘴、預(yù)熱和烙鐵頭,因而同一臺(tái)設(shè)備可完成不同的焊接工藝。自動(dòng)焊錫機(jī)機(jī)器特有的同步制程可以大大縮短單板制程周期。機(jī)械手具備的能力使這種選擇焊具有和高質(zhì)量焊接的特性。首先是機(jī)械手高度穩(wěn)定的能力(±0.05mm),保證了每塊板生產(chǎn)的參數(shù)高度重復(fù)一致;其次是機(jī)械手的5維運(yùn)動(dòng)使得PCB能夠以任何優(yōu)化的角度和方位接觸錫面,獲得佳焊接質(zhì)量。
為了使焊錫和焊件到達(dá)的分離,焊接要保持潔凈。即便是可焊性的焊件,由于貯存或被氧化,都可以在焊件表面產(chǎn)生對(duì)浸濕有害的氧化膜和油污。在焊接前務(wù)必把污膜清理干凈,插針焊錫機(jī),否則無法保證焊接質(zhì)量。所謂可焊性是指在妥當(dāng)溫度下,被焊金屬材料與焊錫能形成分離的合金的功能。在焊接時(shí),由于低溫使金屬表面發(fā)作氧化膜,影響金屬材料的可焊性。
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