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目前全自動焊線機(jī)在LED行業(yè)應(yīng)用已經(jīng)很普遍,是LED行業(yè)封裝不可缺少的設(shè)備,手動和半自焊線機(jī)由于在產(chǎn)能上滿足不了市場的需求,已經(jīng)逐步被全自動焊線機(jī)所取代,但在相當(dāng)長的時間內(nèi)作為補(bǔ)線用的輔助設(shè)備還是不可缺少。全自動焊線機(jī)在技術(shù)上算得上高科技產(chǎn)品,由于全自動焊線機(jī)技術(shù)含量比較高,國內(nèi)絕大部分市場還是進(jìn)口設(shè)備占領(lǐng),而且進(jìn)口全自動焊線機(jī)在價格上一直居高不下,很大程度上限制了中國LED市場的發(fā)展。國產(chǎn)比銳全自動焊線機(jī)僅為為數(shù)不多的廠家能生產(chǎn),但在焊線速度上與進(jìn)口的機(jī)器還有一定差距,若要象固晶機(jī)、點膠機(jī)、灌膠機(jī)等其他封裝設(shè)備能達(dá)到國產(chǎn)化較高的程度,還需要經(jīng)過幾年,甚至更長時間的努力。
焊錫機(jī)器人顧名思義是一種自動焊錫焊接設(shè)備,所以除了機(jī)械手運(yùn)動功能外,其主要還是要完成焊錫作業(yè)。所以焊錫機(jī)器人的部分是焊接系統(tǒng)。焊錫系統(tǒng)主要構(gòu)成為自動送錫機(jī)構(gòu)和溫控、發(fā)熱體、烙鐵頭。
焊錫機(jī)器人為一款標(biāo)準(zhǔn)機(jī),經(jīng)過日本設(shè)備商多年的發(fā)展,已經(jīng)定型為四軸機(jī)械手,配備自動焊錫系統(tǒng),通過教導(dǎo)盒編程控制的外形構(gòu)造。焊錫機(jī)器人只能完成自動的焊錫動作,需要人工操作機(jī)臺,配備夾治具,通過事先編制好程序參數(shù),人工放置產(chǎn)品到夾治具,并放置夾治具到機(jī)臺固定,電焊機(jī)價格,然后開動機(jī)器,焊錫機(jī)器人按照設(shè)定好的程序運(yùn)作,完成焊接工作。然后再由人工取下焊接好的產(chǎn)品,重新放置安裝好的未焊產(chǎn)品,再開動機(jī)器進(jìn)行焊接。如此反復(fù)。所以嚴(yán)格上來說焊錫機(jī)器人為一臺半自動設(shè)備,其離ROBOT還是有不少差距的。
波峰焊焊接準(zhǔn)備工作;
1、接通電源,開啟錫爐加熱器(正常時,此項可由時間掣控制);
2、檢查波峰焊機(jī)時間掣開關(guān)是否正常;
3、檢查波峰焊機(jī)的抽風(fēng)設(shè)備是否良好;
4、檢查錫爐溫度指示器是否正常:用玻璃溫度計或觸點溫度計測量錫爐液面下l0~15mm處的溫度,兩者差值應(yīng)在±5℃范圍。
5、檢查預(yù)熱器是否正常,設(shè)定溫度是否符合工藝要求:打開預(yù)熱器開關(guān),檢查其是否升溫,滄州電焊機(jī),且溫度是否正常。
6、檢查切腳機(jī)的工作情況:根據(jù)PcB的厚度,調(diào)整刀片的高度,要求元件腳長度在1?4~2?0mm,自動電焊機(jī),然后將刀片架擰緊,開機(jī)目測刀片的旋轉(zhuǎn)情況,后檢查保險裝置有失靈。
7、檢查助焊劑容器壓縮空氣的供給是否正常:倒入助焊劑,調(diào)好進(jìn)氣閥,開機(jī)檢查助焊劑是否發(fā)泡或噴霧。
8、檢查調(diào)整助焊劑比重是否符合要求:檢查助焊劑槽液面高度,并測量比重,當(dāng)比重偏高時添加稀釋劑,當(dāng)比重偏低時添加助焊劑進(jìn)行調(diào)整(發(fā)泡)。
9、焊料溫度達(dá)到規(guī)定數(shù)值時,小型電焊機(jī),檢查錫面高度,若低于錫爐l5mm時,應(yīng)及時添加焊料,添加時注意分批加入,每批不超過5k9。
10、清除錫面錫渣,清干凈后添加防氧化劑。
11、調(diào)節(jié)運(yùn)輸軌道角度:根據(jù)待焊PCB板的寬度,調(diào)節(jié)好軌道寬度,使PCB板所受夾緊力適中;
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