銅鉬銅熱沉片-銅鉬銅-熱沉鎢鉬科技有限公司

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熱沉，是指它的溫度不隨傳遞到它的熱能的大小變化而變化，它可以是大氣、大地等物體。熱沉可以指一個(gè)散熱的物體，例如是帶有散熱片的金屬塊，也可以是描述任何熱量吸收或散失的術(shù)語。比如工業(yè)上的管殼式換熱器，假設(shè)熱的流體在管中，冷卻水在殼中。由于冷卻水是接收熱量的介質(zhì)，技術(shù)上來說可以稱為熱沉。

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銅鉬銅（Cu/Mo/Cu）散熱片產(chǎn)品特色： ◇ 未加Fe、Co等燒結(jié)活化元素，得以保持高的導(dǎo)熱性能 ◇ 可提供半成品或表面鍍Ni/Au的成品 ◇ 優(yōu)異的氣密性 ◇ 良好的尺寸控制、表面光潔度和平整度 ◇ 售前﹨售中﹨售后全過程技術(shù)服務(wù)。

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銅/鉬-銅/銅與銅/鉬/銅（CMC）相似，銅/鉬-銅/銅也是三明治結(jié)構(gòu)，它是由兩個(gè)副層-銅（Cu）包裹一個(gè)核心層-鉬銅合金（MoCu），它在X區(qū)域與Y區(qū)域有不同的熱膨脹系數(shù)，相比鎢銅、鉬銅和銅/鉬/銅材料，銅鉬銅銅(Cu/MoCu/Cu) 導(dǎo)熱率更高，價(jià)格也相對(duì)有優(yōu)勢(shì)。 

銅鉬銅熱沉封裝微電子材料可以與如下材料形成良好的熱膨脹匹配:

(1) 陶瓷材料:　Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等;

(2) 半導(dǎo)體材料: Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等．

(3) 金屬材料:可伐合金(4J29) 、42合金等;

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