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熔融硅微粉純度高，介電常數(shù)、介質(zhì)損耗和線性膨脹系數(shù)較低，在電子產(chǎn)品的信號(hào)傳輸速度、傳輸質(zhì)量和可靠性等方面優(yōu)于結(jié)晶硅微粉，可應(yīng)用于智能手機(jī)、汽車、網(wǎng)絡(luò)通訊及產(chǎn)業(yè)設(shè)備等所使用的覆銅板中；空調(diào)、洗衣機(jī)、冰箱、充電樁、光伏組件等集成電路封裝所使用的環(huán)氧塑封料中；以及膠粘劑、涂料、陶瓷、包封料等領(lǐng)域。

另一個(gè)球形硅微粉是以精選的角形硅微粉作為原料，橡膠助劑專用硅微粉，通過火焰熔融法加工成球形的二氧化硅粉體材料，具有比表面積小、活動(dòng)性好和應(yīng)力低等優(yōu)良特性。

比擬角形硅微粉，球形硅微粉表面活動(dòng)性好，填充率高于角形硅微粉，能夠明顯降低覆銅板和環(huán)氧塑封料的線性膨脹系數(shù)，進(jìn)步電子產(chǎn)品的可靠性，同時(shí)球形硅微粉可以減少相關(guān)產(chǎn)品制造時(shí)對(duì)設(shè)備和模具的磨損，可應(yīng)用于航空航天、雷達(dá)、計(jì)算機(jī)、5G通訊等用覆銅板中；智能手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、平板顯示、處理器、交換機(jī)等大規(guī)模集成電路封裝用環(huán)氧塑封料中；以及涂料、特種陶瓷、精細(xì)化工等領(lǐng)域。

結(jié)晶硅微粉的主要化學(xué)成分是SiO2，含量達(dá)99.4 wt.%以上，還含有微量的Fe2O3和Al2O3，其技術(shù)指標(biāo)如表1所示。由于硅微粉純度高，因此電導(dǎo)率較低，橡膠助劑專用硅微粉哪有賣，為5 ~30 μS·cm-1，使聚合物具有較好的絕緣性能和抗電弧性能。

此外，結(jié)晶硅微粉的熔點(diǎn)為1710℃，具有高熱穩(wěn)定性、高導(dǎo)熱率（5～12.6 W/m·K）和低熱膨脹系數(shù)（9×10-6/℃），能有效提高聚合物的導(dǎo)熱性，并降低熱膨脹系數(shù)，從而消除內(nèi)應(yīng)力，提高聚合物機(jī)械性能。

在特種涂料用硅微粉1250目硅微粉，應(yīng)用化學(xué)共沉淀技術(shù)表面包覆摻雜SiO2制得復(fù)合導(dǎo)電粉，廣泛用于電子電器、航空航天、軍事和電磁等領(lǐng)域。用該導(dǎo)電粉末制得的導(dǎo)電涂料，體積電阻率僅為12.6歐姆，各項(xiàng)指標(biāo)均達(dá)到國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)。在阻燃絕緣涂料中通過加入硅微粉，提高了涂料的觸變性能，該涂料具有涂覆均勻、不會(huì)出現(xiàn)裂紋而且具有固化時(shí)間短、成本低的特點(diǎn)。在道路標(biāo)識(shí)涂料中利用廢舊塑料為原料，加入硅微粉等填料，生產(chǎn)成本低，橡膠助劑專用硅微粉哪家好，因其流動(dòng)性及流平性較高，施工成本低。在無毒環(huán)氧增韌涂料中，在環(huán)氧樹脂中加入硅微粉，研制出了具有防腐功能的無毒環(huán)氧增韌涂料，克服了已有涂料在低溫下刷涂和噴涂的缺陷和不足。

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