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SMT貼片生產(chǎn)前要做哪些準備工作?
首先是要準備相關產(chǎn)品工藝文件;根據(jù)產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細表領料(PCB、元器件),并進行核對;
對已經(jīng)開啟包裝的PCB,根據(jù)開封時間的長短及是否受潮或污染等具體情況,昆山插件加工,進行清洗和烘烤處理;開封后檢查元器件,對受潮元器件按照SMT工藝元器件管理要求處理;按元器件的規(guī)格及類型選擇適合的供料器,并正確安裝元器件編帶供料器。
影響SMT貼片打樣報價的因素有很多,包括BOM線數(shù),PCB數(shù)量,雙面SMT組件,插件加工價格,THT數(shù)量,插件加工哪里有,無引腳,精細間距,BGA組件,無鉛組件,周轉(zhuǎn)時間等。
在組裝時選擇選項,例如不使用的組件,這可以減少組裝時間。 焊接工藝應根據(jù)項目的要求進行選擇。
此外,我們的團隊建議使用價格低廉的交叉參考部件,以降低BOM和組裝成本。 此外,只有在項目中非常必要時,客戶才應該選擇無鉛和細間距部件,因為他們需要特殊的裝配工藝來提格。
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