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印刷后 ， 焊膏往焊盤兩邊塌陷。產(chǎn)生原因 :1、刀壓力太大；2、印制板定位不牢；3、焊膏黏度或金屬含量太低。防止或解決辦法 : 調(diào)整壓力 ; 重新固定印制板 ; 選擇合適黏度的焊膏。SMT貼片元件的體積僅為傳統(tǒng)封裝元件的10%左右，smt貼片加工廠，重量也只為傳統(tǒng)插裝元件的10%。邊緣和表面有毛刺，產(chǎn)生的原因可能是焊膏黏度偏低 ，合肥smt貼片加工， 模板開孔孔壁粗糙。防止或解決辦法 : 選擇黏度略高的焊膏 ; 印刷前檢查模板開孔的蝕刻質(zhì)量。

SMT貼片元器件的工藝要求。smt貼片貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度浸入焊膏。對于一般元器件，貼片時焊膏擠出量應(yīng)小于0.2mm，對于細(xì)間距元器件，貼片時焊膏擠出量應(yīng)小于0.1mm。SMT貼片加工中的質(zhì)量管理：生產(chǎn)過程控制。生產(chǎn)過程直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量，smt貼片組裝加工，因此應(yīng)對工藝參數(shù)、人員、設(shè)各、材料、加エ、監(jiān)視和測試方法、環(huán)境等影響生產(chǎn)過程質(zhì)量的所有因素加以控制，使其處于受控條件下。SMT貼片生產(chǎn)線的發(fā)展趨勢：產(chǎn)能效率是SMT生產(chǎn)線上各種設(shè)備的綜合產(chǎn) 的產(chǎn)能來自于合理的配置，smt貼片加工報價，髙效SM丁生產(chǎn)線已從單路連線生產(chǎn)朝雙路連線生產(chǎn)發(fā) 展，在減少占地面積的同時提髙生產(chǎn)效率。

印刷后 ， 焊盤上焊膏厚度不一致 ， 產(chǎn)生原因 :1、模板與印制板不平行；2、焊膏攪拌不均勻 ， 使得粒度不一致。防止或解決辦法 : 調(diào)整模板與印制板的相對位置 ; 印前充分?jǐn)嚢韬父?。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。拉尖是印刷后焊盤上的焊膏呈小山?遄? ， 產(chǎn)生的原因可能是刀間隙或焊膏黏度太大。防止或解決辦法 : 適當(dāng)調(diào)小刀間隙或選擇合適黏度的焊膏。

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