您好,歡迎來到易龍商務(wù)網(wǎng)!
全國咨詢熱線:15206715278
文章詳情

揚州電子插件加工多重優(yōu)惠

【廣告】

發(fā)布時間:2020-10-01 18:35  






介紹:DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當然,也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應(yīng)特別小心,以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP,單層陶瓷雙列直插式DIP,引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封結(jié)構(gòu)式,陶瓷低熔玻璃封裝式)等。




用途:采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳,可以直接焊在有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點是可以很方便地實現(xiàn)PCB板的穿孔焊接,和主板有很好的兼容性。但是由于其面積和厚度都比較大,而且引腳在插拔過程中很容易被損壞,可靠性較差。同時這種封裝方式由于受工藝的影響,引腳一般都不超過100個。隨著CPU內(nèi)部的高度集成化,DIP封裝很快退出了歷史舞臺。只有在老的VGA/SVGA顯卡或BIOS芯片上可以看到它們的“足跡”。




DIP插件加工的工藝流程一般可分為:元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補焊(后焊)→洗板→功能測試

1、對元器件進行預(yù)加工

首先,預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料,認真核對物料型號、規(guī)格,簽字,根據(jù)樣板進行生產(chǎn)前預(yù)加工,利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動成型機、全自動帶式成型機等成型設(shè)備進行加工。

2、插件

將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對應(yīng)位置,為過波峰焊做準備。

3、波峰焊

將插件好的PCB板放入波峰焊傳送帶,經(jīng)過噴助焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié),完成對PCB板的焊接。

4、元件切腳

對焊接完成的PCBA板進行切腳,以達到合適的尺寸。




DIP插件加工需要注意的事項:

1.電子元器件插件時必須平貼PCB,插件后外觀保持平整,不可有翹起現(xiàn)象,有字體的那一面必須朝上;

2.電阻等電子元件插件時,插件后焊引腳不可遮擋焊盤;

3.對于有方向標示的電子元器件,必須注意插件方位,要統(tǒng)一方向;

4.DIP插件加工時必須檢查電子元器件表面是否有油污及其它臟物;

5.對于一些敏感元器件,插件時不能用力過大,以免損壞下面的元件和PCB板;

6.電子元器件插件時不可超出PCB板的邊沿,注意元器件的高度以及元件引腳間距等。




行業(yè)推薦