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半導(dǎo)體行業(yè)主要包含電路設(shè)計、晶圓制造和封裝測試三個部分。芯片制造的后一個環(huán)節(jié)包括封裝和測試，這兩個步驟分開進(jìn)行，但通常都由同一個廠商中完成。

半導(dǎo)體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封測廠商從測試好的晶圓開始，經(jīng)過晶圓減薄、貼片、切割、焊線、塑封、切筋、電鍍、成型、終測、包裝等步驟，終出貨給客戶。通過封裝，單個或多個芯片被包裝成終產(chǎn)品。

 氣派科技主要業(yè)務(wù)為集成電路的封裝、測試業(yè)務(wù)。

氣派科技以集成電路封裝測試技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用為基礎(chǔ)，從事集成電路封裝、測試及提供封裝技術(shù)解決方案。國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”的支持下，封裝測試設(shè)備也在迅速的國產(chǎn)化。整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，大致可分為五個環(huán)節(jié)：設(shè)備與原材料供應(yīng)商——芯片設(shè)計原廠——晶圓制造商——封裝測試——應(yīng)用產(chǎn)品制造商。典型的三極管引腳插入式封裝形式有TO-92、TO-126、TO-220、TO-251、TO-263等，主要作用是信號放大和電源穩(wěn)壓。

半導(dǎo)體封裝概念
半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程，具備電力傳送、 訊號傳送、散熱功能以及電路保護四大功能。

半導(dǎo)體封裝測試是指檢測不良芯片，確保交付芯片的完好?？煞譃閮呻A段，一是進(jìn)入封裝之前的晶圓測試，主要測試電性;另一則為 IC 成品測試，主要在測試 IC 功能、電性與散熱是否正常。