沈陽SMT電路板焊接加工價(jià)格優(yōu)惠報(bào)價(jià)「多圖」

貼裝組件是很簡單的，就是從傳送帶、傳送架或者料盤中拾取組件，然后再把它們正確地貼到電路板上。組件貼裝分為手動(dòng)貼裝、半自動(dòng)貼裝和全自動(dòng)貼裝。手動(dòng)貼裝十分合適返修時(shí)運(yùn)用，但是它的準(zhǔn)確度差，速度也不快，不合適目前的組件技術(shù)和消費(fèi)線的請求。半自動(dòng)貼裝是用真空的方法把組件吸起來，然后放到電路板上。這個(gè)辦法比手動(dòng)貼裝快得多，但是，由于它需求人的干預(yù)，還是會(huì)有出錯(cuò)的可能。全自動(dòng)貼裝在大批量組裝中的應(yīng)用十分普遍。雖然基本的步驟是一樣的，但是，負(fù)責(zé)返修的操作人員必須注意到無鉛的工藝窗口較窄，同時(shí)還要注意，工藝溫度上升可能給印刷電路板和元件帶來的危險(xiǎn)。

轉(zhuǎn)塔型類機(jī)型的優(yōu)勢：轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個(gè)貼片頭，每個(gè)貼片頭上安裝至5-6個(gè)真空吸嘴。由于轉(zhuǎn)塔的特點(diǎn)，將動(dòng)作細(xì)微化，選換吸嘴、送料器移動(dòng)到位、取元件、元件識別、角度調(diào)整、工作臺移動(dòng)、貼放元件等動(dòng)作都可以在同一時(shí)間周期內(nèi)完成，所以實(shí)現(xiàn)真正意義的高速度。貼裝時(shí)間可達(dá)到0.080.10秒鐘一片元件。該類機(jī)型的缺點(diǎn)：貼裝元件類型的限制，并且價(jià)格昂貴。傳送系統(tǒng)帶動(dòng)電路板通過回流焊設(shè)備里各個(gè)設(shè)定的溫度區(qū)域，焊錫膏經(jīng)過干燥、預(yù)熱、熔化、潤濕、冷卻，將元器件焊接到印制板上。

常見的手工焊接方法有兩種：接觸焊接和加熱氣體焊接。 接觸焊接是在加熱的烙鐵頭或烙鐵環(huán)直接接觸焊接點(diǎn)時(shí)完成的。烙鐵環(huán)用來同時(shí)加熱多個(gè)焊接點(diǎn)，主要用于多引腳元件的拆除，其結(jié)構(gòu)有多種形式，如兩面和四面等，可用來拆卸矩形和圓柱形元件及集成電路。烙鐵環(huán)非常適合拆卸用膠粘結(jié)的元件，在焊錫熔化后，烙鐵環(huán)可擰動(dòng)元件，打破膠的連接。但對四邊塑封（PLCC）的元件，則很難同時(shí)接觸所有的引腳，使有些焊點(diǎn)不能熔化，容易拉起PCB板的銅箔。貼片機(jī)的種類：貼片機(jī)按結(jié)構(gòu)形式大致可分為動(dòng)臂拱架型、轉(zhuǎn)塔式、復(fù)合式和大型平行系統(tǒng)等類型。