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化學鎳金又叫沉鎳金,業(yè)界常稱為無電鎳金又稱為沉鎳浸金。
PCB化學鎳金是指在裸銅面上化學鍍鎳,然后化學浸金的一種可焊性表面涂覆工藝。它既有良好的接觸導通性,而且具有良好的裝配焊接性能,同時它還可以同其它表面涂覆工藝配合使用。隨著日新月異的電子業(yè)的民展,化學鎳金工藝所顯出的作用越來越重要。環(huán)保無電沉鎳
基本步驟
脫脂→水洗→中和→水洗→微蝕→水洗→預浸→鈀活化→吹氣攪拌水洗→無電鎳→熱水洗→ 無電金→回收水洗→后處理水洗→干燥環(huán)保無電沉鎳
化學鎳處理藥劑
化學鎳廢水,除磷需要使用次亞磷去除劑P3進行處理,除鎳需要通過除鎳劑M2進行處理,能夠把鎳磷處理至表三標準。
次亞磷去除劑P3是一種無機復合鹽,在廢水中,的催化作用下,能夠直接與次磷酸根離子結合生成沉淀;髙效除鎳劑是一種有機化合物,通過螯合的原理,把絡合鎳中的絡合劑破壞掉,從而與鎳離子結合生成沉淀。
在鍍鋅加工過程,我們時常會看到成品的五金件表面出現(xiàn)鍍層粗糙的情況,化學鎳電鍍廠,這到底是怎么回事呢?在這里電鍍加工廠就向大家盤點鍍鋅過程中導致鍍層粗糙的原因:
(1)、鋅含量過高;
(2)、NaOH含量過低;
(3)、鍍液中有固體顆粒;
(4)、光亮劑含量太低;
(5)、溫度太高;
(6)、陰極電流密度過大;
出現(xiàn)以上六種情況都有可能會造成鍍鋅過程中鍍件的鍍層粗糙。