山西柔性覆銅板報(bào)價(jià)的行業(yè)須知

撓性覆銅板材料簡(jiǎn)介

撓性覆銅板（Flexible Copper Clad Laminate，F(xiàn)CCL）（又稱為：柔性覆銅板）是撓性印制電路板（Flexible Printed Circuit board，F(xiàn)PC）的加工基板材料，是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的。由銅箔、薄膜、膠粘劑三個(gè)不同材料所復(fù)合而成的撓性覆銅板稱為三層型撓性覆銅板（簡(jiǎn)稱“3L-FCCL”）。通?；?透明膠 銅箔是一套買(mǎi)來(lái)的原材料，保護(hù)膜 透明膠是另一種買(mǎi)來(lái)的原材料。無(wú)膠粘劑的撓性覆銅板稱為二層型撓性覆銅板（簡(jiǎn)稱“2L-FCCL”） [1] 。撓性覆銅板（FCCL）與剛性覆銅板在產(chǎn)品特性上相比，具有薄、輕和可撓性的特點(diǎn)。用FCCL為基板材料的FPC被廣泛用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、汽車(chē)方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中。（用FCCL為基板材料的FPC）

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覆銅板材質(zhì)各國(guó)不同的叫法的對(duì)照表

xiao線寬間距：0.1mm即4mil  

xiao孔徑：0.2mm即8mil  

加工層數(shù)：1-18層  

板厚（mm）：0.2、0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.5、3.0、3.2、3.5、4.0、6.0等  

表面工藝：熱風(fēng)整平（HAL）、全板電鍍鎳金、無(wú)鉛噴錫（Lead free）、化學(xué)金、化銀／錫、防氧化處理（OSP）  

表面油墨：綠色、白色、黑色、紅色、黃色、亞光油墨等各種型號(hào)及顏色的感光油墨  

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雙層軟板的結(jié)構(gòu)

雙層FPC 雙層軟板的結(jié)構(gòu):當(dāng)電路的線路太復(fù)雜、單層板無(wú)法布線或需要銅箔以進(jìn)行接地屏蔽時(shí)，就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板典型的差異是增加了過(guò)孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔。絕大多數(shù)是采用銅箔，其中有電解銅箔（ED）和壓延銅箔（RA）。一般基材 透明膠 銅箔的一個(gè)加工工藝就是制作過(guò)孔。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過(guò)孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。

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覆銅板發(fā)展前景

FPC未來(lái)要從四個(gè)方面方面去不斷創(chuàng)新，主要在：1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更??；2、耐折性。撓性覆銅板（FCCL）與剛性覆銅板在產(chǎn)品特性上相比，具有薄、輕和可撓性的特點(diǎn)?？梢詮澱凼荈PC與生俱來(lái)的特性，未來(lái)的FPC耐折性必須更強(qiáng)，必須超過(guò)1萬(wàn)次，當(dāng)然，這就需要有更好的基材；3、價(jià)格。現(xiàn)階段，F(xiàn)PC的價(jià)格較PCB高很多，如果FPC價(jià)格下來(lái)了，市場(chǎng)必定又會(huì)寬廣很多。4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，F(xiàn)PC的工藝必須進(jìn)行升級(jí)，zui小孔徑、zui小線寬/線距必須達(dá)到更高要求。

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