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柔性覆銅板供應(yīng)現(xiàn)況

全球FCCL市場(chǎng)與供應(yīng)廠全球FCCL 2002年時(shí)市場(chǎng)值為12.5億美元，2003年時(shí)成長(zhǎng)到14.2億美元的規(guī)模，預(yù)估2004年在全球軟板市場(chǎng)仍是成長(zhǎng)的狀況之下，且FCCL仍是供不應(yīng)求的情勢(shì)下，全球FCCL市場(chǎng)可望達(dá)到16.7億美元的規(guī)模.臺(tái)灣軟性銅箔基材的總產(chǎn)值，從1998年的18億元新臺(tái)幣，成長(zhǎng)至2002年的30.2億元新臺(tái)幣，在各大產(chǎn)能陸續(xù)開(kāi)出的影響下，2003年的產(chǎn)值由原先預(yù)估的36~40億元，向上修正為44.5億元，占全球FCCL的比重為9%。因?yàn)榇硕愜浶糟~箔基材的制造方法不同，所以兩類基材的材料特性亦不同。2004年預(yù)期臺(tái)灣各軟性銅箔基板廠積極擴(kuò)廠的影響下，產(chǎn)能將繼續(xù)成長(zhǎng)到69.9億元規(guī)模，預(yù)估臺(tái)灣的比重可占全球的12%。

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日本的生產(chǎn)全球約二分之一的FCCL原料，而大廠數(shù)目亦是全球最具規(guī)模的國(guó)家，生產(chǎn)的FCCL涵蓋了3L-FCCL與2L FCCL，各廠的生產(chǎn)情形不同，但是日本廠商因?yàn)橹匾曆邪l(fā)且于制程技術(shù)上注重品質(zhì)管制，所以一般而言，全球的FPC廠商對(duì)于日本的FCCL接受度普遍較高。此后，隨著集成電路的發(fā)明與應(yīng)用，電子產(chǎn)品的小型化、高性能化，推動(dòng)了覆銅板技術(shù)和生產(chǎn)進(jìn)一步發(fā)展。美國(guó)生產(chǎn)FCCL的產(chǎn)量并無(wú)明顯成長(zhǎng)的趨勢(shì)，但是美國(guó)有能力供應(yīng)特殊用途的FCCL材料，特用材料的產(chǎn)品型態(tài)以片狀（sheet）居多，Roll材料，其部份并以寬幅的型式呈現(xiàn)。美國(guó)廠商生產(chǎn)2L的比例較高，所以美國(guó)擺脫大量生產(chǎn)的方式，改生產(chǎn)特殊利基型的產(chǎn)品。日本、美國(guó)朝 laminate 2L FCCL研發(fā)，尤其在two metal 制程和使用TPI原料上，美國(guó)2L FCCL 的生產(chǎn)制程中，casting 制程占80%；sputtering占15%, laminate則小于5%。未來(lái)在2L FCCL制程穩(wěn)定且價(jià)格降至市場(chǎng)可接受的范圍時(shí)，將有部份的3L FCCL被2L FCCL被取代，直到一個(gè)穩(wěn)定平衡的的應(yīng)用市場(chǎng)，3L FCCL與2L FCCL各有其應(yīng)用市場(chǎng)。

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柔性覆銅板的分類

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覆銅板，是指紙和玻纖布等基材，浸以樹(shù)脂，制成粘結(jié)片(膠紙和膠布)，由數(shù)張粘結(jié)片組合后，單面或雙面配上銅箔，經(jīng)熱壓固化，制成的板狀產(chǎn)品。多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。屏蔽板，是指內(nèi)層具有屏蔽層或圖形線路的覆銅板。只要加工制作兩面的線路，即可成多層線路板。又稱“帶屏蔽層的覆銅板”。多層板用材料，是指用于制作多層線路板的覆銅板和粘結(jié)片(膠布)。還包括積層法多層板用的涂樹(shù)脂銅箔(RCC)。所謂多層板，是指包括兩個(gè)表面和內(nèi)部的、具有數(shù)層圖形線路的線路板。特殊基板，是指加成法用層壓板、金屬芯基板等，不歸入上述幾類板材的特殊板。金屬芯基板，也包括涂樹(shù)脂基板(FBC等)。

覆銅板和電路板的區(qū)別

區(qū)別在于電路板全是洞洞，得按照電路圖自己連線，而覆銅板給廠家發(fā)過(guò)去用于制作的電路圖，讓廠家把電路圖的連線蝕刻在一層或幾層先鋪好銅膜的板子上，無(wú)需動(dòng)手連線。

電路板是一種按照標(biāo)準(zhǔn)IC間距（2.54MM）布滿焊盤(pán)、可按自已的意愿插裝元器件及連線的印制電路板。以上內(nèi)容是斯固特納柔性材料有限公司為你提供，想要了解更多信息歡迎撥打圖片上的熱線電話。相比專業(yè)的PCB制板，洞洞板具有以下優(yōu)勢(shì)：使用門(mén)檻低，成本低廉，使用方便，擴(kuò)展靈活。比如在學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽中，作品通常需要在幾天時(shí)間內(nèi)爭(zhēng)分奪秒地完成，所以大多使用電路板。

覆銅板又名基材 。將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí)，也叫芯板（CORE）。

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