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芯片級封裝CSP

幾年之前封裝本體面積與芯片面積之比通常都是幾倍到幾十倍，但近幾年來有些公司在BGA、TSOP的基礎上加以改進而使得封裝本體面積與芯片面積之比逐步減小到接近1的水平，所以就在原來的封裝名稱下冠以芯片級封裝以用來區(qū)別以前的封裝。

人們對芯片級封裝還沒有一個統(tǒng)一的定義，有的公司將封裝本體面積與芯片面積之比小于2的定為CSP，而有的公司將封裝本體面積與芯片面積之比小于1.4或1.2的定為CSP。開發(fā)應用為廣泛的是FBGA和QFN等，主要用于內存和邏輯器件。CSP的引腳數還不可能太多，從幾十到一百多。這種高密度、小巧、扁薄的封裝非常適用于設計小巧的掌上型消費類電子裝置。

CSP封裝具有以下特點：解決了IC裸芯片不能進行交流參數測試和老化篩選的問題；封裝面積縮小到BGA的1/4至1/10；延遲時間縮到極短；CSP封裝的內存顆粒不僅可以通過PCB板散熱，還可以從背面散熱，且散熱效率良好。就封裝形式而言，它屬于已有封裝形式的派生品，因此可直接按照現有封裝形式分為四類：框架封裝形式、硬質基板封裝形式、軟質基板封裝形式和芯片級封裝。

無引腳芯片載體LCC或四側無引腳扁平封裝QFN。指陶瓷基板的四個側面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。由于無引腳，貼裝占有面積比QFP小，高度比QFP低，它是高速和高頻IC用封裝。但是，當印刷基板與封裝之間產生應力時，在電極接觸處就不能得到緩解，因此電極觸點難于做到QFP的引腳那樣多，一般從14到100左右。材料有陶瓷和塑料兩種，當有LCC標記時基本上都是陶瓷QFN，塑料QFN是以玻璃環(huán)氧樹脂為基板基材的一種低成本封裝。

單列直插式封裝SIP

引腳只從封裝的一個側面引出，排列成一條直線，引腳中心距通常為2.54mm，引腳數為二三十，當裝配到印刷基板上時封裝呈側立狀。其吸引人之處在于只占據很少的電路板面積，然而在某些體系中，封閉式的電路板限制了SIP封裝的高度和應用，加上沒有足夠的引腳，性能不能令人滿意。多數為定制產品，它的封裝形狀還有ZIP和SIPH。

引腳在兩端的封裝形式大概又可分為雙列直插式封裝、Z形雙列直插式封裝和收縮型雙列直插式封裝等。

Z形雙列直插式封裝

ZIP它與DIP并無實質區(qū)別，只是引腳呈Z狀排列，其目的是為了增加引腳的數量，而引腳的間距仍為2.54mm。陶瓷Z形雙列直插式封裝CZIP與ZIP外形一樣，只是用陶瓷材料封裝。收縮型雙列直插式封裝SKDIP。

形狀與DIP相同，但引腳中心距為1.778mm小于DIP(2.54mm)，引腳數一般不超過100，材料有陶瓷和塑料兩種。