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使用SMT貼片元件的好處:貼片元件比直插元件容易焊接和拆卸。貼片元件不用過孔,用錫少。質(zhì)量過程控制點的設(shè)置達(dá)到“零缺陷”生產(chǎn)是不現(xiàn)實的事情,但是在全廠推行“零缺陷”生產(chǎn)目標(biāo),卻能大大提高全廠員工品質(zhì)意識,為及時規(guī)范地解決生產(chǎn)中品質(zhì)異常提供源源不斷的動力。直插元件費事也傷神的就是拆卸,做過的朋友都有這個體會,在兩層或者更多層的PCB 板上,哪怕是只有兩個管腳,拆下來也不太容易而且很容易損壞電路板,多引腳的就更不用說了。而拆卸貼片元件就容易多了,不光兩只引腳容易拆,即使一、二百只引腳的元件多拆幾次也可以不損壞電路板。
貼片元件還有一個很重要的好處,那就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性,對于制作來說就是提高了制作的成功率。
電路板SMT貼片加工的流程是怎樣的呢?
絲印機(jī)絲印(精涂電路板)絲印是專業(yè)的SMT貼片加工的關(guān)鍵步驟,它與貼片的后續(xù)使用質(zhì)量有著莫大的關(guān)聯(lián)。要使用專業(yè)的絲印機(jī),將絲印膏涂抹于電路板處,為接下來的貼片工作打下基礎(chǔ)。絲印工作扎實,其元件的焊接也更加牢固。
第二膠面點涂(勿使膠量過大)顧名思義,SMT貼片加工中的點膠是指將的貼片膠滴于pcb焊盤當(dāng)中,點膠的量不宜過多或過少。點膠完成后即可進(jìn)行貼片工作,即使用貼片機(jī)將組裝元件貼附于pcb表盤。
SMT表面貼裝焊接典型工藝流程
模板:首先根據(jù)所設(shè)計的PCB加工模板。一種組裝方式稱為先貼法,即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD,而后在A面插裝THC。一般模板分為化學(xué)腐蝕(也稱蝕刻)銅模板或不銹鋼模板(價格低,適用于小批量、試驗且芯片引腳間距>0.65mm);激光切割不銹鋼模板(精度高、價格高,適用于大批量、自動生產(chǎn)線且0.3mm≤芯片引腳間距≤0.5mm)。
漏?。浩渥饔檬怯玫秾㈠a膏漏印到PCB的焊盤上,為元器件的貼裝做前期準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(自動、半自動絲網(wǎng)印刷機(jī))或手動絲印臺,刀(不銹鋼或橡膠),位于SMT生產(chǎn)線的前端。
貼裝:其作用是將表面貼裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)(自動、半自動或手動),真空吸筆或鑷子,位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。
印刷(或點膠)--> 貼裝--> (固化)--> 回流焊接--> 清洗--> 檢測--> 返修 印刷 其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為印刷機(jī) (錫膏印刷機(jī)),位于SMT生產(chǎn)線的前端。烙鐵建議準(zhǔn)備兩把,拆零件是用,雖然本人常只用一把,也能對付過去,但不熟練的朋友強(qiáng)烈建議還是準(zhǔn)備兩把。點膠因現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片,為防止二次回爐時投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落,故在投入面加裝點膠機(jī),它是將膠水滴到PCB的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。