【廣告】
普通型點膠機(jī)1、控制器式點膠機(jī)包括自動點膠機(jī)、定量點膠機(jī)、半自動點膠機(jī)、數(shù)顯點膠機(jī)、精密點膠機(jī)等。2、桌面型點膠機(jī)包括臺式點膠機(jī)、臺式三軸點膠機(jī)、臺式四軸點膠機(jī)、或者桌面式自動點膠機(jī)、3軸流水線點膠機(jī)、多頭點膠機(jī) 、多出膠口點膠機(jī)、劃圓點膠機(jī)、轉(zhuǎn)圈點膠機(jī)、喇叭點膠機(jī)、手機(jī)按鍵點膠機(jī)、機(jī)柜點膠機(jī)等。造成這種現(xiàn)象的主要原因是制造商對機(jī)器的使用和維護(hù)以及車間管理系統(tǒng)的規(guī)格之間的差異,如何使自動點膠機(jī)能夠提升點膠質(zhì)量并保持良好狀態(tài)是各設(shè)備制造商應(yīng)該注意的事項。3、半自動點膠機(jī)包括微電腦精密點膠機(jī)、LED數(shù)顯點膠機(jī)、自動回吸點膠機(jī)、拔碼循環(huán)點膠機(jī)。
隨著智能手機(jī)、平板電腦等電子產(chǎn)品不斷向高集成化、高精密性、高可靠性、高便攜性方向發(fā)展,傳統(tǒng)的點膠工藝已不能滿足現(xiàn)有需求,、高智能化、率的點膠工藝目前已成為國內(nèi)點膠機(jī)設(shè)備廠商研究的新方向。
到底傳統(tǒng)的點膠工藝與當(dāng)前的點膠工藝有什么不同呢?傳統(tǒng)的點膠方式為接觸式點膠,分為時間壓力差式、活塞式、螺桿式;點膠粘度范圍(CPS)能達(dá)到10000~300000:點膠直徑能達(dá)到0.4mm;快點膠速度小于22000點/H。而新型的非接觸式點膠(也稱“噴射式點膠”)分為氣動式和壓電陶瓷式兩種,點膠粘度范圍能達(dá)到100~300000;點膠直徑能達(dá)到0.25mm,而且不會對產(chǎn)品造成刮碰,優(yōu)勢相當(dāng)明顯。那目前非接觸式點膠(也稱“噴射式點膠”)主要應(yīng)用于哪些領(lǐng)域呢?目前非接觸式點膠應(yīng)用比較多的是手機(jī)部件點膠,如手機(jī)邊框點熱熔膠、手機(jī)VCM/CCM點膠、指紋識別模組點膠、手機(jī)主板IC Underfill噴射點膠、手機(jī)屏點膠、手機(jī)天線點膠等。二、點膠壓力的控制點膠機(jī)壓力大,點膠機(jī)出膠量就多,點膠機(jī)壓力小,點膠機(jī)出膠量則小。
如今,LED封裝市場前景良好,國內(nèi)LED巨頭進(jìn)一步擴(kuò)大生產(chǎn)能力而購買配套設(shè)備,市場上的LED封裝設(shè)備包括:固晶機(jī),焊線機(jī),點膠機(jī)和膠水灌裝機(jī)。 十年前,LED封裝市場被外國品牌壟斷,只有少數(shù)臺灣品牌能夠站在同一水平,市場上幾乎沒有國內(nèi)品牌的固晶機(jī),線焊機(jī),自動點膠機(jī)等點膠設(shè)備。直到近國內(nèi)包裝市場發(fā)生了變化。密封膠及膏狀流體:若使用白色活塞反彈嚴(yán)重時,請改用安全式活式,使用斜式針頭。在過去的五年里L(fēng)ED封裝市場現(xiàn)在告別了國外品牌,而國內(nèi)品牌也沒有立足之地。 無論工藝流程仍然是芯片質(zhì)量,封裝器件功能還是封裝過程中的控制,都會直接影響LED封裝。因此LED封裝注意事項的了解十分重要,在使用自動點膠機(jī)以及膠水點膠機(jī)和其它包裝設(shè)備進(jìn)行涂覆的過程中,必須準(zhǔn)確掌握每個關(guān)鍵點,因此工廠需要保持穩(wěn)定和適當(dāng)?shù)臍鈮海源_保良好的附著力。