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在金屬內(nèi)部和半導(dǎo)體導(dǎo)帶相對(duì)應(yīng)的分能級(jí)上,電子密度小于半導(dǎo)體導(dǎo)帶的電子密度。因此,在二者接觸后,電子會(huì)從半導(dǎo)體向金屬擴(kuò)散,從而使金屬帶上負(fù)電荷,半導(dǎo)體帶正電荷。由于金屬是理想的導(dǎo)體,負(fù)電荷只分布在表面為原子大小的一個(gè)薄層之內(nèi)。而對(duì)于N型半導(dǎo)體來說,失去電子的施主雜質(zhì)原子成為正離子,則分布在較大的厚度之中。
MBR1045CT,其中的"C":表示TO-220封裝;MBR6045PT,其中的"P":表示TO-3P封裝
元件的封裝形式也在型號(hào)的前綴第四位字母中體現(xiàn),例如:
MBRD10100CT:第四位的D,表示貼片DPAK封裝
MBRB10100CT:第四位的B,表示貼片D2PAK封裝
MBRF10100CT:第四位的F,表示TO-220全塑封
TO-252,也就是貼片DPAK封裝;TO-263,也就是貼片D2PAK封裝;任何型號(hào)的命名都有它的規(guī)律性可循。例如:MBR20100CT,型號(hào)中就20100是阿拉伯?dāng)?shù)字,20100中,20是電流,100是電壓。以此類推。
MURF1060CT 強(qiáng)元芯ASEMI核芯動(dòng)力 快恢復(fù)實(shí)力彰顯!
采用了臺(tái)灣健鼎的一體化測(cè)試設(shè)備,減少人工操作環(huán)節(jié),同時(shí)檢測(cè)Vb、Io、If、Vf、Ir等12個(gè)參數(shù)經(jīng)過6道檢測(cè)。更是打破業(yè)界測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),將漏電流有5uA加嚴(yán)到2uA以內(nèi);正向壓降Vf由1.0V加嚴(yán)到0.98V即單顆管芯VF控制在0.49V以內(nèi)。其采用俄羅斯進(jìn)口晶圓Mikron米克朗芯片,具有高抗沖擊能力,電性能穩(wěn)定,可信賴度佳。