內(nèi)江市主機(jī)簡(jiǎn)牛制造商規(guī)格尺寸「捷友連接器」

電子連接器技術(shù)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

連接器，作為電流或信號(hào)連接的關(guān)鍵元件，也是工業(yè)體系的重要組成部分。隨著個(gè)人移動(dòng)終端、家用智能電器、信息通訊行業(yè)、交通新能源行業(yè)、航空航天科技、人工智能等領(lǐng)域的高速發(fā)展，對(duì)連接器在功能、外觀、性能、使用環(huán)境提出了更高的要求。

微小型化集成化發(fā)展趨勢(shì)

為了滿(mǎn)足電子整機(jī)便攜式、數(shù)字化和多功能，以及生產(chǎn)組裝自動(dòng)化的要求，電子接插件必須進(jìn)行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整。產(chǎn)品主要向小尺寸、低高度、窄聞距、多功能、長(zhǎng)壽命、表面安裝等方向發(fā)展。

小型化是指電子接插件（連接器）中心間距更小，高密度是實(shí)現(xiàn)大芯數(shù)化。連接器形式和結(jié)構(gòu)是千變?nèi)f化的，隨著應(yīng)用對(duì)象、頻率、功率、應(yīng)用環(huán)境等不同，有各種不同形式的連接器。消費(fèi)電子產(chǎn)品的小型化要求元器件集小型化、薄型化和為一身，這也促進(jìn)連接器產(chǎn)品朝微型化和小間距方向發(fā)展。元器件的小型化對(duì)技術(shù)的要求更高。這都需要強(qiáng)大的工業(yè)模具化基礎(chǔ)來(lái)有效支持。

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連接器接插件絕緣材料選用

電子連接器種類(lèi)很多,所用的材料也不同,現(xiàn)歸納總結(jié)下不同使用情況下用不同塑膠料.

對(duì)低頻電子接插件，過(guò)去主要為礦物填充酚醛塑料，因生產(chǎn)效率低等原因，現(xiàn)已被新型熱塑性塑料代替，具體為PA、PC、增強(qiáng)PC和聚砜等。我們常見(jiàn)的手機(jī)充電器、USB接頭白色觸片部分多采用PC或者是增強(qiáng)PC。

對(duì)濕熱條件下應(yīng)用的電子接插件，選用DAP材料。

對(duì)密封性要求高的電子接插件，如海底電纜接插件，選用介電性能好的無(wú)硫或低硫橡膠。

對(duì)高頻電子接插件，選用多的材料為GFPA類(lèi)，其原料成本低、加工流動(dòng)性好、可生產(chǎn)薄壁制品。如特別強(qiáng)調(diào)制品的尺寸穩(wěn)定性和耐熱溫度時(shí)，一般選用GFPBT材料。在較廣的溫度范圍內(nèi)和潮濕的條件下仍具有優(yōu)異的電氣特性,其主要缺點(diǎn)是耐磨性較差。如對(duì)耐熱要求很高，只能選擇PPS和LCP。對(duì)于1.27mm螺距的IC接插件，所選材料為PES或PEI，可滿(mǎn)足尺寸精度和加工性的要求。表面裝飾用接插件，由于表面裝飾時(shí)要耐熱250℃停留時(shí)間5秒，應(yīng)選用玻璃纖維增強(qiáng)的PA46、PA6T、PA9T、PPA、PPS、LCP等高耐熱材料。

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連接器電鍍材料

錫鉛合金

 一般連接器的端子材料都是以銅合金為底材,鍍上純錫或錫鉛合金。LED連接器LED連接器，是促進(jìn)連接器內(nèi)部機(jī)械性能、電氣性能都能連接的連接器。純錫之鍍層有形成須狀晶之傾向,而加入鉛之后會(huì)影響其熔 點(diǎn).在焊接用途上常使用60/40錫鉛合金,然由于其合金的活性較 金大,因此與金接觸時(shí)可能導(dǎo)致加速腐蝕的作用,因此錫鉛鍍層通 常只用于一般民生消費(fèi)性電子連接器產(chǎn)品。            

鈀鎳合金

  鈀鎳合金具有低孔隙度、較佳的延展性,幾乎不會(huì)形成棕色的高分子粉末,同時(shí)具有較佳的耐磨耗及焊接性,其成本與密度都比金來(lái)得低,因此主要作為金的替代品。在連接器的試驗(yàn)中，施加的電壓一般有10V，100V，500V三檔。就耐磨耗的觀點(diǎn)而言,鈀鎳合  金略遜于硬金,但可經(jīng)由表面鍍薄金的方式加以改良,而就孔隙度   評(píng)估,鈀鎳合金則優(yōu)于同厚度的硬金。若以實(shí)際產(chǎn)品加以評(píng)估,在 鈀鎳合金鍍層鍍上薄層軟金后,可以具有和硬金相當(dāng)?shù)哪湍ズ募澳透g特性,以及更佳的焊接性。         金

  鍍金是日前連接器廣泛使用的電鍍材料,由于其密度高、耐磨耗性及耐腐蝕性強(qiáng)、接觸阻抗值低、以及良好的焊接性等,始

終在連接器的電鍍材料中占有相當(dāng)重要的一席之地。然而由于其成本高,且延展性不佳,因此逐漸以鈀或其合金加以取代。

鈍錫

   鍍鈍錫為日前響應(yīng)全球性環(huán)保要求,用于替代鍍錫鉛的電鍍材料,電鍍 時(shí)需對(duì)純錫進(jìn)行二次處理,以防止純錫經(jīng)SMT后及恒溫恒濕實(shí)驗(yàn)后,抑制其產(chǎn)生錫須<0.015mm問(wèn)題,避免電路發(fā)生短路故障。LCP本身具有窒燃,符合UL94V-O,在高溫下有優(yōu)良的熱安定性。純錫的熔點(diǎn)為232℃,SMT無(wú)鉛制程溫度需>260℃ /-5℃,從而間接導(dǎo)致環(huán)保無(wú)鉛制程時(shí),所有SMT的零件的抗耐熱性要求較高,進(jìn)而增加焊接成本。

端子電鍍一般有表面鍍錫和鍍金,防止氧化,起到電流流通更好保護(hù)作用.

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