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KOAN 壓控晶振系列編號封裝尺寸解讀（差分輸出）

? KV32D：KV-KOAN*VCXO，32-SMD3225（6p）（低抖動）D-LVDS輸出，2.5V/3.3V（10M-1.5G）

? KV50D：KV-KOAN*VCXO，50-SMD5032（6p）（低抖動）D-LVDS輸出，2.5V/3.3V（10M-1.5G）

? KV508D/C：KV-VCXO，50-SMD5032（8p）（超低抖動），D-LVDS2.5V/3.3V（15M-2.1G），C-HCSL 1.8V/2.5V/3.3V（15-700Mhz）

? KV70D：KV-KOAN*VCXO，70-SMD7050（6p）（低抖動）D-LVDS輸出，2.5V/3.3V（10M-1.5G）

? KV708D/C：KV-VCXO，70-SMD7050（8p）（超低抖動），D-LVDS2.5V/3.3V（15M-2.1G），C-HCSL1.8V/2.5V/3.3V（15-700Mhz）

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焊接不當可能傷害 KOAN 貼片壓控振蕩器

SMD 壓控晶振趨于小型化，內部有 IC，對溫度和靜電異常的敏感，要做好防靜電措施以防擊穿 IC。在焊接過程中一定到嚴格按照推薦的回流焊溫度曲線圖進行操作。其中更需注意的是控制好溫度升降速度，溫度變化太快容易造成熱沖擊，對晶振造成不可恢復性的破壞。

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壓控振蕩器

通過改變外加調整電壓的大小，能改變容性負載CL的值，從而實現(xiàn)頻率的調整。頻率調制和頻率捷變技術中，由于VCXO不具備溫度補償功能，因此在PCB布局時，應遠離發(fā)熱源。當控制電壓調整為中央電壓時，VCXO輸出標稱頻率，此原理常用于晶振頻率的電校準 (例如VCTCXO)鎖相環(huán)電路中。壓控頻偏和壓控線性矛盾是壓控晶振的主要問題。對于晶振頻率進行電壓調整總是以犧牲晶振的頻率穩(wěn)定度為代價的。用戶選擇頻偏范圍時，盡量選擇頻偏較小，夠用即可，這樣的壓控線性比較好。