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焊錫機(jī)裝有大尺寸透明窗,可觀察整個焊接工藝過程,對產(chǎn)品研發(fā),工藝曲線優(yōu)化具有非常重要的作用。溫度控制采用直覺智能控制儀,可編程完i美曲線控制,參數(shù)設(shè)置簡便,易操作。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接。通過微電腦控制機(jī)械手,可做到點(diǎn)焊、拖焊、焊圓形、焊直線、焊不規(guī)則形狀、自動清洗等人工很難做到的工藝。工作效率極高,一臺焊機(jī)加一個絲印臺和兩名工人一天就可完成PCB板近100塊,小尺寸可達(dá)數(shù)千塊。焊錫機(jī)改變了焊機(jī)只能依靠自然冷卻或拽出PCB板于焊機(jī)外進(jìn)行冷卻的做法,使回流焊工藝曲線更完一美,避免了表面貼裝器件損傷及焊接移位問題。
要保證PCB焊錫工作的正常執(zhí)行,得了解清楚需要哪些條件并準(zhǔn)備好,有備無患,才能讓焊錫工作,順利完成。下面巨正東科技來告訴您幾個焊錫的必要條件,讓您完i美完成焊錫工作。
首先,焊件表面應(yīng)清潔為了使焊錫和焊件達(dá)到良好的結(jié)合,焊件表面一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件,如果焊件表面存在氧化層、灰塵和油污。在焊錫前務(wù)必清除干凈,否則影響焊件周圍合金層的形成,從而無法保證焊錫質(zhì)量。
其次,焊件要具有可焊性。錫焊的質(zhì)量主要取決于焊料潤濕焊件表面的能力,即兩種金屬材料的可潤性即可焊性。如果焊件的可焊性差,就不可能焊出合格的焊點(diǎn)??珊感允侵负讣c焊錫在適當(dāng)?shù)臏囟群秃竸┑淖饔孟?,形成良好結(jié)合的性能。