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自動(dòng)焊錫機(jī)具有和高靈活性的特性，模塊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的系統(tǒng)可以完全按照客戶特殊生產(chǎn)要求來定制，并且可升級(jí)滿足今后生產(chǎn)發(fā)展的需求。2、焊臺(tái)與烙鐵咀的選型，不同產(chǎn)品的焊錫可能會(huì)用到不一樣的咀型。自動(dòng)焊錫機(jī)的運(yùn)動(dòng)半徑可覆蓋助焊劑噴嘴、預(yù)熱和烙鐵頭，因而同一臺(tái)設(shè)備可完成不同的焊接工藝。自動(dòng)焊錫機(jī)機(jī)器特有的同步制程可以大大縮短單板制程周期。機(jī)械手具備的能力使這種選擇焊具有和高質(zhì)量焊接的特性。首先是機(jī)械手高度穩(wěn)定的能力(±0.05mm)，保證了每塊板生產(chǎn)的參數(shù)高度重復(fù)一致；其次是機(jī)械手的5維運(yùn)動(dòng)使得PCB能夠以任何優(yōu)化的角度和方位接觸錫面，獲得佳焊接質(zhì)量。

激光焊接機(jī)器人加熱的特點(diǎn)

激光焊接機(jī)器人是通過激光二極管為發(fā)熱源，實(shí)行局部非接觸加熱，無需更換烙鐵頭，具有激光光束直徑小等優(yōu)點(diǎn)，激光焊接機(jī)器人主要特征：

1. 非接觸性局部加熱，焊接表面殘留物少，且美觀。

2.激光形成的點(diǎn)徑可以達(dá)到0.2mm，送錫裝置可以到0.15mm，可實(shí)現(xiàn)微間距貼裝器件

3.非接觸式測(cè)定焊料溫度

4. 快速的局部加熱，對(duì)基板與周邊部件的熱影響很少，焊點(diǎn)品質(zhì)良好。

5. 無烙鐵頭消耗，連續(xù)作業(yè)時(shí)。

波峰焊焊接準(zhǔn)備工作；

1、接通電源，開啟錫爐加熱器(正常時(shí)，此項(xiàng)可由時(shí)間掣控制)；

2、檢查波峰焊機(jī)時(shí)間掣開關(guān)是否正常；

3、檢查波峰焊機(jī)的抽風(fēng)設(shè)備是否良好；

4、檢查錫爐溫度指示器是否正常：用玻璃溫度計(jì)或觸點(diǎn)溫度計(jì)測(cè)量錫爐液面下l0～15mm處的溫度，兩者差值應(yīng)在±5℃范圍。

5、檢查預(yù)熱器是否正常，設(shè)定溫度是否符合工藝要求：打開預(yù)熱器開關(guān)，檢查其是否升溫，且溫度是否正常。

6、檢查切腳機(jī)的工作情況：根據(jù)PcB的厚度，調(diào)整刀片的高度，要求元件腳長(zhǎng)度在1?4～2?0mm，然后將刀片架擰緊，開機(jī)目測(cè)刀片的旋轉(zhuǎn)情況，后檢查保險(xiǎn)裝置有失靈。

7、檢查助焊劑容器壓縮空氣的供給是否正常：倒入助焊劑，調(diào)好進(jìn)氣閥，開機(jī)檢查助焊劑是否發(fā)泡或噴霧。

8、檢查調(diào)整助焊劑比重是否符合要求：檢查助焊劑槽液面高度，并測(cè)量比重，當(dāng)比重偏高時(shí)添加稀釋劑，當(dāng)比重偏低時(shí)添加助焊劑進(jìn)行調(diào)整(發(fā)泡)。

9、焊料溫度達(dá)到規(guī)定數(shù)值時(shí)，檢查錫面高度，若低于錫爐l5mm時(shí)，應(yīng)及時(shí)添加焊料，添加時(shí)注意分批加入，每批不超過5k9。

10、清除錫面錫渣，清干凈后添加防氧化劑。

11、調(diào)節(jié)運(yùn)輸軌道角度:根據(jù)待焊PCB板的寬度，調(diào)節(jié)好軌道寬度，使PCB板所受夾緊力適中；