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發(fā)布時(shí)間:2020-07-16 14:13  








廣州市欣圓密封材料有限公司----SKF323-AB電子灌封膠;

概述:灌封膠又稱電子灌封膠 是一個(gè)廣義的稱呼, 用于電子元器件或其組裝件的粘接,密封,灌封和涂覆保護(hù)。

 灌封膠已廣泛地用于電子器件制造業(yè),是電子工業(yè)不可缺少的重要絕緣材料。灌封是將液態(tài)樹(shù)脂復(fù)合物用機(jī)械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內(nèi),在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。

常見(jiàn)問(wèn)題分析及解決

(1) 膠體固化后體積膨脹?加成型硅膠固化后膨脹是A、B混合過(guò)程中帶入氣泡的在固化時(shí)來(lái)不及排出導(dǎo)致。建議灌膠之前抽真空排泡,沒(méi)有抽真空設(shè)備的時(shí)候,灌膠后放置一到二個(gè)小時(shí)再加熱固化也可緩解。

(2) 為什么膠水在冬天固化很慢?膠水的固化速度與環(huán)境溫度的關(guān)系很大,冬季氣溫低,膠水固化速度慢,可通過(guò)加熱解決。




灌封膠的分類:

按灌封膠的材質(zhì)類型來(lái)分,灌封膠主要分為三類

環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠:多為硬性,也有少部分軟性。優(yōu)點(diǎn),對(duì)硬質(zhì)材料粘接力好,灌封后無(wú)法打開(kāi),硬度高,絕緣性能佳,普通的耐溫在100,加溫固化的耐溫在150攝氏度左右。因?yàn)槠涔袒笥捕雀撸辰Y(jié)力又強(qiáng),所以基本不具備可修復(fù)性


電子灌封膠主要用于電子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保護(hù)。 灌封膠在未固化前屬于液體狀,具有流動(dòng)性,膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。在完全固化后才能實(shí)現(xiàn)它的使用價(jià)值,固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。目前市場(chǎng)上灌封材料常用的分為三大類:環(huán)氧樹(shù)脂、聚胺脂、有機(jī)硅灌封膠。




廣州市欣圓密封材料--SKF323-AB電子灌封膠;

若灌封的是灌封印刷包裝板,則需先將pcb板清除后,才可以進(jìn)行灌封,再預(yù)烘驅(qū)潮,根據(jù)pcb板組裝件可以允許的溫度,確立預(yù)烘驅(qū)潮的溫度和時(shí)間,一般可選用以下的溫度:預(yù)烘溫度:80℃,務(wù)必2h;預(yù)烘溫度:70℃,務(wù)必3h;在線路板上使用時(shí)應(yīng)盡量擦干凈上面殘留的松香,盡量使用低鉛含量的焊錫。預(yù)烘溫度:60℃,務(wù)必4h;預(yù)烘溫度:50℃,務(wù)必6鐘頭。

電子元器件灌封膠配膠疑難問(wèn)題:

1、底溫情況下A劑會(huì)出現(xiàn)結(jié)晶情況,配膠前要依據(jù)40~五十度烘40分鐘升溫就可以操作過(guò)程。

2、每一次配的黏劑盡量在25~三十分鐘內(nèi)用完,要不然粘度會(huì)漸漸地?cái)U(kuò)大,流動(dòng)性越差。

3、再用配上膠的配膠筒再一次配膠時(shí),盡量把配膠筒內(nèi)的膠消除干凈整潔,就可以再度配膠,要不然很容易造成 膠內(nèi)沉淀物,流動(dòng)性差。

欣圓密封材料公司--SKF323-AB電子灌封膠--灌封膠廠家;




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